1月5日CES开幕前夜，AMD CEO苏姿丰身着蓝色套装登台，展开两小时主题演讲并与合作伙伴对话；几小时前，英伟达CEO黄仁勋在附近酒店发布开源模型及新一代芯片Rubin性能数据，AMD则公布新机架系统与芯片信息，AI芯片厂商的竞争已提前升温。
苏姿丰演讲中穿插的对话颇具亮点。她向“AI教母”斯坦福大学教授李飞飞提问空间智能领域未来预期，李飞飞称AI正从语言智能转向空间智能，能将少量图片转化为实时可探索的世界，“不再是遥远未来，而是当下开始”。李飞飞提及创业公司World Labs去年11月推出的Marble产品，称其通过数据学习三维四维结构，仅需几分钟就能生成原本需数月的复杂三维世界——如用手机拍摄AMD硅谷办公室照片，AI可快速生成带深度和比例的门窗家具，还能变换风格，应用于机器人模拟、游戏开发等。她指出，空间智能将让创作者在现实建造前通过AI虚拟世界测试，“从理解文字转向能与世界互动的系统”。
不过李飞飞强调空间智能需海量计算，“模型运行速度越快，世界响应越连贯”，还需大内存、并行计算与快速推理。OpenAI总裁布洛克曼也表示，计算能力是关键，AI发展需平衡GPU资源，“人类注意力成珍贵资源，低延迟互动需高量计算，给硬件厂商带来压力”，苏姿丰笑称他“每次见面都在说需要更多算力”。
苏姿丰透露，自ChatGPT推出后，AI活跃用户从100万激增至10亿（超互联网数十年增长速度），预计2030年达50亿，需计算能力提升100倍。英伟达方面，其新一代Rubin GPU采用NVFP4格式，推理算力50PFLOPS、训练35PFLOPS，分别是Blackwell的5倍和3.5倍，token成本降低10倍，还推出ConnectX-9网卡、NVLink72及超节点DGX SuperPOD。
AMD展示的Helios机架系统重7000磅，AI计算能力2.9 exaflops，配备31TB HBM4显存，采用MI455X加速卡、EPYC Venice Zen6 CPU及Pensando NIC网卡，今年晚些推出。其AI芯片MI455采用2/3nm工艺及先进封装，性能较MI355提升10倍，MI500系列正开发中，2027年推出后目标4年AI性能提升1000倍。PC领域，Ryzen AI 400系列提供60 NPU TOPS算力，首批系统1月出货；迷你主机Ryzen AI Halo二季度推出，嵌入式处理器则用于机器人、汽车座舱等场景。
来源：郑栩彤
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