1月9日早盘，三大指数低开，算力芯片与半导体设备板块逆势走强，成为市场关注焦点。算力芯片领域，海光信息大涨超10%，寒武纪涨超3%；光刻胶概念南大光电继续走强，盘中涨超5%；半导体设备板块亦延续强势，金海通涨超7%，联动科技涨超5%，芯源微、中芯国际、中微公司等多股拉升。
双风口驱动半导体设备与算力芯片走强
当前，半导体设备与算力芯片接连走强，主要源于全球半导体“超级周期开启”与国产芯片“国产替代深化”两大核心逻辑的共振。
1. 技术迭代拉动设备需求激增
先进制程竞赛与存储芯片升级（如3D NAND堆叠层数突破300层、DRAM向更先进制程演进）大幅提升了刻蚀、薄膜沉积等关键设备的用量。国金证券指出，同等产能下，设备需求密度可达传统工艺的1.7-1.8倍，为设备商带来结构性增长机会。
2. 国产替代进入加速期
在全球科技竞争背景下，供应链自主可控成为长期战略。东吴证券预计，2025年半导体设备国产化率有可能提升至22%，其中刻蚀、清洗、CMP等环节已实现阶段性突破，光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔。
3. 政策与资金强力支撑
开源电子指出，近期长鑫IPO披露融资约300亿元、中芯南方工厂增资约70亿美金、大基金增持中芯国际等资本层面的布局全面加速。产业端密集催化即将纷至沓来，半导体设备与代工板块有望迎来估值与业绩的同步跃升。
4. 全球半导体周期上行
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模有望达到9750亿美元，同比增长超25%。增长动力主要来源于AI算力革命（生成式AI推动高端芯片需求持续爆发）和需求全面复苏（消费电子、汽车电子等领域完成库存去化，回归增长轨道）。
中证半导：高设备、设计含量，弹性领先同类指数
半导体产业ETF联接基金（A：020464 / C：020465）跟踪的中证半导体设备指数（931865）高度聚焦半导体产业链中技术壁垒最高、价值最集中的上游环节，“设备”含量近60%。前十大权重股集中度接近80%，重点布局中微公司（刻蚀设备）、北方华创（多领域设备）、中芯国际（制造龙头）、海光信息、寒武纪（AI芯片设计）等细分龙头。
数据显示，中证半导2025年全年上涨62.33%，区间最大涨幅超80%，在主流半导体指数中表现居前。自2018年上一轮半导体周期至今，该指数的最大涨幅与最大回撤表现均优于同类指数，高弹性特征显著，或在新一轮半导体周期中更具弹性。
总结
当前，半导体设备与算力芯片板块的强势表现，反映了全球半导体周期上行与国产替代深化的双重逻辑。半导体产业ETF联接基金（A：020464 / C：020465）作为布局半导体设备与算力芯片双风口的理想工具，具备高弹性与稀缺性。在技术迭代、国产替代与全球需求共振的背景下，半导体设备行业有望持续受益，成为芯片超级周期的最强主线。
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$招商中证半导体产业ETF发起式联接C(OTCFUND|020465)$
$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$
$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$
$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$
$嘉实中证半导体指数增强发起式C(OTCFUND|014855)$
$国联安中证半导体ETF联接C(OTCFUND|007301)$
$德邦半导体产业混合发起式C(OTCFUND|014320)$
