1月16日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），高开活跃，截至10:30，上涨2.40%。同期，上证指数下跌0.11%。

 【业绩动态】

景嘉微发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为亏损1.2亿元-1.8亿元，上年同期亏损1.65亿元。报告期内，为进一步夯实国产化算力底座，公司聚焦打造以“GPU+边端侧AISoC芯片”为核心的产品矩阵，持续加大研发投入，构建覆盖“云－边－端”算力闭环

【业绩动态】

台积电2025年第四季度净利润5,057亿元台币，同比增长35%，预估4,670亿元台币，销售额1.05万亿台币，预估1.03万亿台币。台积电第四季度毛利率62.3％，预估60.6％。 台积电表示未来三年资本支出将更高，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。

【机构观点】

甬兴证券研报称，“AI+”引领创新周期，推进半导体产业复苏。 “AI+” 将是电子板块投资的主要焦点。我们重点看好受益于硬件创新浪潮的 “AI+终端” 产业链、受益于国产化持续推进的 “AI+自主可控产业链，以及以 “AI+存储/封测” 为代表的半导体周期复苏产业链。

 芯片高开活跃，机构普遍认为板块具备坚实的产业趋势与基本面支撑，AI算力需求、存储超级周期与国产替代进程形成“三重共振”，使其成为硬科技的核心成长赛道。

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$易方达芯片ETF联接A(OTCFUND|018411)$$易方达半导体设备ETF联接A(OTCFUND|021893)$$易方达半导体设备ETF联接C(OTCFUND|021894)$$汇添富中证芯片产业指数增强发起式C(OTCFUND|014194)$$嘉实中证芯片产业指数发起式A(OTCFUND|015336)$