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发表于 2026-01-21 14:31:31 天天基金网页版 发布于 上海
趣说半导体热点篇|我国集成电路全产业链迎来突破?

中国原子能科学研究院近日宣布成功研制我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H),该设备核心指标达到国际先进水平,标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术。

1、技术突破:攻克芯片制造核心装备瓶颈

离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造"四大核心装备",是半导体制造不可或缺的关键设备。此次突破的高能氢离子注入机主要面向功率半导体制造领域,解决了该环节长期依赖国外进口的“卡脖子”难题。

2、研发背景:核技术与半导体产业深度融合

原子能院依托在核物理加速器领域数十年的技术积累,以串列加速器技术为核心手段,成功破解了一系列技术难题,完全掌握了从底层原理到整机集成的正向设计能力。这一成果打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断。

3、产业意义:保障产业链安全与自主可控

该设备的成功研制为我国功率半导体等关键领域的自主保障能力提供了重要支撑,将有力推动高端制造装备的自主可控进程。同时,这一技术突破也为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供了强有力的技术保障。

这一重大技术突破彰显了我国在高端半导体装备领域的创新实力,为完善国内半导体产业链、保障产业安全奠定了坚实基础。

信息来源:中国原子能科学研究院官方发布。

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