证券日报网讯同宇新材7月17日在互动平台回答投资者提问时表示，近年来，我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显，无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向，市场规模不断扩大，行业发展前景良好。公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产，公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。